复合敏感传感器芯片集成与封装自动化系统

本发明涉及传感器芯片集成技术领域，具体地说，涉及复合敏感传感器芯片集成与封装自动化系统。其包括位置布局单元、距离噪声单元、干扰优化单元和集成封装单元。本发明的芯片布局模块通过视觉技术获取硅片、压力、流量和温度传感器芯片的尺寸与压力、流量和温度传感器芯片的中心位置，根据硅片和压力、流量、温度感器芯片的尺寸计算压力、流量和温度传感器芯片布局在单硅片上的位置，通过计算合理的布局位置，可以最大化利用硅片的可用面积，减少浪费情况，并提高了生产效率和成本的降低，同时合理的位置布局使多种传感器芯片更易于集成到更小、更轻的材料中，从而提高了实用性。