一种取放设备及芯片自动测试系统

本申请提供一种取放设备及芯片自动测试系统，通过在晶圆切割后，对单个裸芯片进行测试，能够更准确地识别出那些在晶圆级测试中可能未被发现的缺陷或不合格品。这些缺陷可能是在晶圆切割过程中引入的，如切割损伤、污染等。因此，该测试方法能有效提升最终产品的良率，减少因不合格裸芯片流入后续生产环节而造成的资源浪费和成本增加。并且，通过取放设备、测试设备和取出设备，能够实现“将裸芯片放置于芯片载体中，再将芯片载体摆放到托盘上，通过托盘进行批量测试，测试后将裸芯片从芯片载体中取出”的自动化处理流程，提高处理速度，减少人工成本和人为错误。