一种多芯片封装用的导电组件

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装用的导电组件。本方案包括芯片封装本体，芯片封装本体下方设置有基板，芯片封装本体上设置有散热效率自适应调节机构，散热效率自适应调节机构用于根据芯片封装本体所产生的高温而自适应调节散热区间，芯片封装本体和基板之间设置有高温预警机构。相较于现有技术，本申请具有能够根据芯片封装本体的实际温度自动调节散热孔的开度，从而更有效地散发热量，相比传统散热方式，能够更精确地控制散热过程，避免过度散热或散热不足的情况，提高散热效率，降低芯片封装本体在工作过程中的温度波动，从而减少因高温引起的材料老化和性能下降，延长芯片封装本体的整体寿命的效果。