基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法及其系统、终端和存储介质

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基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法及其系统、终端和存储介质
申请号:CN202411683237
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119918200A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法及其系统、终端和存储介质,所述基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法包括以下步骤:将若干个具有不同截面积的PDU铜排的三维模型分别输入仿真模型进行仿真测试,得到各所述PDU铜排的仿真结果;利用实测平台对各所述PDU铜排进行实测,得到各所述PDU铜排的实测结果;将各所述PDU铜排的仿真结果与实测结果进行对比,根据对比结果对所述仿真模型进行修正与优化,并优化各所述PDU铜排的截面积。本发明通过综合运用仿真技术和实测技术,能够了解到设计的PDU铜排在实际运行环境中各种工况下的过流状态,通过优化铜排截面积、改善散热结构以及选用高性能铜材料等手段,显著提高了PDU铜排的过流能力和性能稳定性。
技术关键词
铜排 仿真模型 三维模型 实测技术 高性能铜 工况 计算机终端 平台 设计系统 处理器 散热结构 可读存储介质 存储器 模块 程序 实体 合金
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