结合光栅反演技术的三维形状重构系统及传感器制备方法

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结合光栅反演技术的三维形状重构系统及传感器制备方法
申请号:CN202411684300
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119642737B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种结合光栅反演技术的三维形状重构系统及传感器制备方法,属于光纤传感技术领域。所述系统包括形状传感器、光栅解调装置以及形状重构装置;若干根光纤光栅串组成的光纤束或多芯光纤贴合在基材外侧,但不完全粘接,仅点约束,构成形状传感器;解调装置实时获取光谱信息;结合光谱反演技术高精度还原三维形状并显示的重构装置。本发明还包含一种形状传感器的制作方法:第一步,制作光纤束或多芯光纤;第二步,光纤束置于粘接在基材侧边空心软管中,只固定一端。本发明解决了光纤光栅形状传感技术中的空间分辨率低的问题,同时形状传感器结构能够在基材弯曲时消除基材外侧的应变,保护光纤。
技术关键词
光纤光栅串 形状传感器 光纤束 空心软管 反演技术 多芯光纤 重构系统 重构装置 解调装置 粘接剂 粒子群优化算法 丙烯酸酯胶 弯曲基材 光纤传感技术 模拟退火算法 深度学习方法 刻写光栅
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