一种基于电热耦合的固态功放热损耗计算方法

本申请公开了一种基于电热耦合的固态功放热损耗计算方法，包括通过建立功放产品的电磁热仿真模型，对电磁热仿真模型进行分析，以获取电磁场强度分布数据，根据电磁场强度分布数据采用坡印亭定理计算电磁功率损耗，基于电磁功率损耗确定功放产品的温度场分布数据，根据温度场分布数据计算温度变化后的介电常数和电导率，直至介电常数和电导率满足阈值时，输出目标温度场分布数据，以评估功放产品；通过损耗功率和随温度变化的材料建立电磁场和热场的耦合关系，可以准确计算功放芯片输出端的微波链路结构中大驻波引起额外的热量，评估整体温度分布，避免固态功放产品高温烧毁风险，从而提高产品的可靠性。