一种基于预封装技术的封装结构、封装方法及其应用

本发明公开了一种基于预封装技术的封装结构、封装方法及其应用，该封装结构包括塑封单元和预塑封体，塑封单元阵列分布于基板上，塑封单元包括基岛、内引脚焊盘外引脚焊盘和散热区，预塑封体通过与塑封模具塑封至基板上，预塑封体中部设置有塑封区域，塑封单元塑封于所述塑封区域内。本发明采用了预封装技术，利用塑封工艺，将塑封料通过塑封模具塑封至基板上，通过预塑封工艺，极大地提高了封装体的强度，降低了封装过程的成本，提高了封装可靠性。