一种晶圆级集成结构及其制作方法

本发明公开了一种晶圆级集成结构及其制作方法，晶圆级集成结构包括：玻璃基板、芯片单元层、导电凸起层及器件模组层。玻璃基板包括依次层叠设置第一导电图案层、层间基板和第二导电图案层；第一导电图案层通过层间基板与第二导电图案层电连接；层间基板包括至少一层层间导电图案层和至少两层层间玻璃主体；芯片单元层位于第一导电图案层远离层间基板的一侧，且与第一导电图案层电连接；导电凸起层位于第二导电图案层远离层间基板的一侧，且与第二导电图案层电连接；器件模组层位于导电凸起层远离第二导电图案层的一侧，且与导电凸起层电连接。本发明提供了一种晶圆级集成结构及其制作方法，可以提高晶圆级集成结构的带宽，也可以减少通信路径。