接合体制造装置及接合体制造方法

本发明提供一种可将接合材更良好地转印至芯片的接合体制造装置及接合体制造方法。接合体制造装置(10)包括：载台(12)，载置有释放片(112)与接合材(114)层叠而成的转印片(110)，并且对所述转印片(110)进行抽吸保持；工具头(14)，具有对芯片(102)进行保持的抽吸工具(30)；以及控制器(16)，所述控制器(16)构成为使保持有所述芯片(102)的状态下的所述抽吸工具(30)移动，以将所述芯片(102)推抵至所述接合材(114)，由此，使所述接合材(114)与所述芯片(102)接合，且与所述抽吸工具(30)的移动联动地切换基于所述载台(12)的所述转印片(110)的抽吸及抽吸解除。