一种可编程超表面单元芯片及可编程超表面

本发明公开了一种可编程超表面单元芯片及可编程超表面，单元芯片由上至下依次为：第一介质层、第一黏结介质层、可控金属层、第二黏结介质层、第三介质层、第三金属层、第三黏结介质层、第四介质层和第四金属层，可控金属层包括金属结构和可控元件，用于形成两个隔离电磁波调控通道，以独立操控正交极化电磁波，为入射的正交极化电磁波提供独立可控的电磁响应；第三金属层作为射频地用于提高其电磁波反射性能；第四金属层用于偏置电压输入；偏置电压通过各层的金属孔加载到可控元件上。若干个单元芯片阵列排布在基板上组成超表面。本发明的单元芯片能极大降低超表面设计与实现的复杂度，降低生产和维修成本，促进超表面在无线信息系统中的运用。