用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质

本公开的实施例涉及用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质。一种用于半导体工艺器件仿真的方法，半导体工艺器件包括沟槽，方法包括：确定半导体工艺器件的初始结构的初始模型；基于初始模型确定半导体工艺器件的表面预定点的位置坐标；基于对初始结构进行蚀刻所形成的沟槽的关键尺寸以及预定点的位置坐标确定沟槽模型；以及基于初始模型和沟槽模型形成半导体工艺器件模型。本公开的技术方案能够有效解决TCAD三维工艺仿真中沟槽的形貌失真问题，进一步提高变工艺仿真结果准确性。