芯片的检测装置与检测方法

本申请提供了一种芯片的检测装置与检测方法，检测装置包括：检测电路，包括电连接的电流源和多个第一开关器件，第一开关器件用于与待测模块中的待测芯片一一对应电连接，各第一开关器件连接在电流源和待测芯片之间的连接支路上。该检测装置通过控制第一开关器件的关断可以单独测量各芯片的结温分布，可以解决现有技术中测量碳化硅器件结温的方法误差较大，且只能测量各芯片的平均结温无法测量模块内部各芯片单独的结温分布的问题，能有效避免芯片双极退化带来的结温测量误差，准确测量功率循环过程中模块的芯片结温。