集成封装结构及其制备方法

本发明涉及一种集成封装结构及其制备方法，其中，集成封装结构包括中介层结构、芯片、塑封层以及外部电路模块。中介层结构包括中介层基片、布线层以及导电通孔结构。布线层中集成有第一无源器件和/或电源模块。芯片位于所述布线层的远离所述中介层基片的一侧，塑封层覆盖芯片以及中介层结构。将第一无源器件和/或电源模块集成在布线层中，可以减少外部组件的数量，从而减小整个集成封装结构的体积和厚度，增加集成封装结构的集成度。此外，在形成中阶层结构的过程中，直接采用塑封层作为支撑，减少了制备流程，从而有效节省了制备时间，降低了制备成本。