高可靠性倒装芯片封装结构及制造方法

本发明涉及倒装芯片封装技术领域，公开了高可靠性倒装芯片封装结构及制造方法，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有控制端。本发明实现了通过控制端通过电路板对多个模块进行电性连接与安装的作用，然后通过数据接收模块对温度电流电压的数据进行接收作用，接着通过数据分析模块对数据进行分析作用，方便对装置进行调整作用，然后通过自动运行模块方便装置进行自动倒装与封装的作用，接着通过远程控制模块方便工作人员进行远程操作，然后通过警报模块方便在温度过高时，发出警报，接着通过停止模块在警报模块发出警报后，使得装置紧急停止，减小对芯片的损害，从而通过多个模块进行配合使用，提高了装置的智能化与倒装封装工作的工作效率。