一种水质敏感芯片的封装结构及方法

本发明公开了一种水质敏感芯片的封装结构及方法，水质敏感芯片包括敏感结构，封装结构包括封装外壳、隔离层和电连接结构，封装外壳开设有水体通道，水质敏感芯片、隔离层与电连接结构均设于封装外壳内，且隔离层位于水质敏感芯片与电连接结构之间。本封装结构可以将水质敏感芯片封装在封装外壳内，既能够对水质敏感芯片进行支撑保护，避免水质敏感芯片受到外界损坏，又能够通过水体通道实现外界水体与敏感结构的接触，同时还能够通过隔离层实现内部结构与外界水体之间的隔离，防止外界水体接触电信号通路。本封装结构实用性强，可同时实现对水质敏感芯片的支撑保护、水密封、电连接、耐水压，有利于水质敏感芯片在水质监测领域的推广应用。