一种芯片模组封装结构及其芯片空腔的形成方法

本发明公开了一种芯片模组封装结构及其芯片空腔的形成方法，属于芯片领域，方法包括：提供第一承载件并在第一承载件上结合第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一线路层；在第一线路层上连接至少一个滤波器芯片；在第一绝缘层上结合第二承载件，第二承载件上开设有数量相同且分别用于露出各滤波器芯片的贯穿通孔；在第二承载件上结合第二绝缘层，从而在第二绝缘层与第一绝缘层之间形成芯片空腔；在第二绝缘层上形成第二线路层，并通过电镀通孔连接第一线路层与第二线路层；移除第一承载件，并对第一绝缘层和第二绝缘层进行封装，获得具有芯片空腔的芯片模组封装结构。相比于现有技术，本发明能够有效降低成本，并且能够确保可靠性。