封装结构

本发明提供了一种封装结构，包括：外壳，包括基板；导电部，设置在基板上；第一芯片，设置在导电部上；第一功率端子，第一功率端子的第一端具有相互连接的芯片连接部及散热部，芯片连接部与第一芯片连接，散热部与基板散热配合；第二功率端子，第二功率端子的第一端与导电部连接。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的封装结构的封装限制芯片发挥更高结温的问题。