封装结构及其制造方法、封装模块

本发明提供了一种封装结构及其制造方法、封装模块，其中，封装结构，包括：基板上设置有功率端子导电部；封装体设置在基板上并封装功率端子导电部的第一区域，第一通孔结构露出功率端子导电部的第二区域；芯片结构并位于封装体内；功率端子结构穿设在第一通孔结构中，功率端子结构的第一端连接在功率端子导电部的第二区域上并与芯片结构导电连接，功率端子结构的第二端穿出第一通孔结构。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的封装结构的应用场景受限的问题。