芯片组件

本发明提供了一种芯片组件，包括：芯片，芯片上设置有第一键合区；扩大结构，与第一键合区叠置设置，扩大结构包括绝缘基体及设置在绝缘基体上的第二键合区，第二键合区与第一键合区导电连接，第二键合区的面积大于第一键合区的面积。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的键合工艺操作困难的问题。