基于无损检测技术的集成电路封装质量评估方法及系统

本发明提供一种基于无损检测技术的集成电路封装质量评估方法及系统，涉及集成电路技术领域，包括利用双光子激发显微系统获取封装结构的三维荧光响应信号，通过分析荧光信号的空间分布建立应力分布特征图和应力梯度分级图；在应力异常区域布置量子态氮空位探针阵列，采集其在应力作用下的电磁场响应信号，实现封装结构应力场与电磁场的精确映射；基于获取的多物理场数据，建立热力电磁耦合方程组，计算各物理场之间的相互作用关系；通过分析多场耦合效应下各探测区域的演化特征，建立包含机械失效风险和电磁失效风险的稳定性评价体系，实现封装结构质量等级的精确评估。