基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及EPS控制器

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基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及EPS控制器
申请号:CN202411697348
申请日期:2024-11-26
公开号:CN119182110A
公开日期:2024-12-24
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及EPS控制器,其中高边开关防反电包括:MCU模块;电机三相桥电路模块;Pre‑driver模块;三相升压模块;高边开关和防反电路模块,用于接收升压后的三路PWM信号,并根据所述三路PWM信号控制电机三相桥电路模块的上下电。本发明所述的基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及EPS控制器,可以基于常规的预驱动芯片及MOSFET实现,通过外搭高电路的方式来实现高边开关和防反功能,仅在原来基础上增加部分元件即可实现,成本较低。同时这种高边开关防反电路及EPS控制器既能满足产品日益俱增的小型化需求。
技术关键词
高边开关 自举电容 驱动芯片 电路模块 整流二极管 三相桥 EPS控制器 升压模块 信号 电阻 栅极 稳压单元 输出端 保护单元 滤波 防反功能 三极管
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