一种芯片封装方法

本发明提供一种芯片封装方法，其包含芯片定位步骤和芯片打线步骤，所述芯片定位步骤包括：提供设置有挡边结构的定位平台；将若干芯片装配在载板的弹性部上；所述载板带动芯片朝向所述挡边结构移动，当所述芯片的一侧与所述挡边结构接触后，所述挡边结构提供限位，所述弹性部对所述芯片提供朝向所述挡边结构的弹力缓冲以降低芯片崩边概率的同时弥补芯片贴装位置误差，从而降低经停所述挡边结构的挡边侧完成打线的若干芯片的打线工艺误差，使大量生产的所有芯片之间的打线误差缩到最小，提高芯片打线的一致性。