一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质

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一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质
申请号:CN202411698003
申请日期:2024-11-26
公开号:CN119179348B
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质,通过获取待仿真电解槽对应的电解槽仿真指标,根据电解槽仿真指标进行数学模型建立,得到电解槽仿真模型,通过电解槽仿真模型对待仿真电解槽进行分析评估,以得到待仿真电解槽的温度优化参数,基于温度优化参数,调节待仿真电解槽的温度;本方法通过获取待仿真电解槽的相关参数和仿真指标进行待仿真电解槽的数字仿真,实现基于仿真电解槽进行温度分布的仿真目标,并通过对电解槽仿真模型进行分析评估进行仿真模型的优化和实际仿真,最终得到温度优化参数进行电解槽的温度调节,量化地实现电解槽过程的温度控制,确保了整个过程的安全、高效运行,并提高了生产产品质量。
技术关键词
电解槽 仿真模型 双层优化模型 粒子群优化算法 电解水 温度控制管理系统 管理方法 变量 误差 遗传算法求解 电解质 数学模型 计算机可读指令 指标 模型算法 参数调节模块
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