一种红外探测器及其芯片结构、加工工艺

本发明涉及红外探测技术领域，具体涉及一种红外探测器及其芯片结构、加工工艺，其中芯片结构包括外壳、窗片、分隔环、两个吸气剂、偶数个压力传感器和芯片主体，窗片和外壳键合形成真空腔体，分隔环由弹性材料制成，且插装在真空腔体内部，并将真空腔体分隔为互不连通的两个腔室，两个吸气剂分别插装在两个腔室内部，且用于吸收各自所处腔室内部的气体，压力传感器两两一组，同一组的两个压力传感器分别插装在两个腔室内部，且位于分隔环的两侧，压力传感器配置成在分隔环膨胀或收缩时感应相应的压力，并发出信号启动相应的吸气剂，从而在避免外界气体从外壳侧壁渗入时对芯片主体所在腔室的真空度的影响的同时，能够及时启动相应的吸气剂。