一种高集成的双频复合三维互联收发组件

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一种高集成的双频复合三维互联收发组件
申请号:CN202411699087
申请日期:2024-11-26
公开号:CN119582867B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本申请提出的一种高集成的双频复合三维互联收发组件,第一腔体内的一级电源控制电路板与第三腔体内W/Ka收发变频电路通过射频连接器通信连接;第二腔体内的W/Ka接收变频电路具有多个对外射频接口和W/Ka信号波导口,多个对外射频接口穿过第一腔体和第一腔体盖板与外部互联,W/Ka信号波导口与外部的第一天线波导口连接;第三腔体内搭载W/Ka收发变频电路,W/Ka收发变频电路具有W/Ka信号波导口,W/Ka信号波导口穿过第四腔体、第四腔体盖板与外部的第二天线波导口连接,本发明将W/Ka频段及其变频电路结构集成到主体内,在更小的空间内实现了不同频段射频电路的三维互联集成。
技术关键词
变频电路 腔体盖板 收发组件 电源控制 微波收发电路 射频连接器 射频接口 频段 电路板 多功能芯片 分配电路 SMP连接器 腔体板 中频信号 波导电桥 支路
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