多层PCB叠装灌封方法和多层PCB叠装结构

多层PCB叠装灌封方法和多层PCB叠装结构，涉及集成电路封装技术。本发明的多层PCB叠装灌封方法包括下述步骤：a、以第一PCB层承载核心部件，以高导热或耐高压灌封胶覆盖第一PCB层的核心部件及键合丝线，所述核心部件为高发热或高压部件；b、以第二PCB层承载低发热部件，将第二PCB层与第一PCB层重叠固定形成低层PCB结构体，以低应力灌封胶覆盖第二PCB层的低发热部件及键合丝线；c、以第三PCB层承载电源或者无源器件，将第三PCB层重叠至低层PCB结构体，形成复合PCB结构体，以常规灌封胶对复合PCB结构体进行灌封。本发明方法流程简洁，有效性强，成本低，可广泛应用于含有功率芯片、裸芯片及无源元件等多层PCB叠装产品灌封。