芯片封装结构、制备方法及电子设备

本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板，第一基板上设有多个第一引脚；电支撑件，电支撑件设在第一基板上，且电支撑件与第一引脚电连接；第二基板，第二基板与第一基板间隔开平行设置，且第一基板和第二基板之间通过电支撑件支撑连接，第二基板上设有多个第二引脚，其中，部分第二引脚与电支撑件电连接，其余部分第二引脚用于引出连接外部元器件；塑封件，塑封件用于分别塑封第一基板的相对两侧，以形成芯片封装结构。本发明可以在第一基板的两面进行一次塑封，实现对芯片封装结构的整体塑封，无需在第一基板的两面分两次塑封，塑封效率高，且无需使用两套塑封模具，降低成本。