光模块芯片自动测试方法

本申请公开的属于光模块测试技术领域，具体为光模块芯片自动测试方法，包括以下步骤：S1，输送机构将料盘输送至吸盘下方，气缸夹爪动作夹住料盘并对料盘进行固定，三轴移动平台带动吸盘下降并对料盘中的光模块芯片进行吸附，然后带动光模块芯片上升并移动到相机的上方；通过采用多相机识别光模块位置信息，并实时同步调节光模块的角度和方位，可以确保光模块在测试过程中的位置精确对准，消除因位置偏移导致的误差，使光模块和光纤连接器的对接更加精确，从而提高光信号的耦合效率，减少光信号的损耗和反射。这能显著提高光功率（TX/RX）的测试精度，还可以保证每次测试中的光模块位置精确一致，减少了位置偏移带来的测试波动。