一种半导体激光器叠阵封装质量的检测装置

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正文
推荐专利
一种半导体激光器叠阵封装质量的检测装置
申请号:CN202411704701
申请日期:2024-11-26
公开号:CN119509923A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
一种半导体激光器叠阵封装质量的检测装置,包括光源模块、电脑控制模块、成像及检测模块,通过电脑控制模块,使光源模块发出激光,激光以一定角度入射到放置在被测器件工装上的被测器件芯片表面,被测器件芯片表面对测试激光光束进行反射,反射光通过成像及检测模块接收图像,并由电脑控制模块进行采集和存储。本发明适用于传导冷却半导体激光器线阵或叠阵、微通道半导体激光器垂直线阵或叠阵等的封装质量检测,具有结构简单,操作方便,对被测器件不产生损伤等优点。
技术关键词
半导体激光器叠阵 控制光源模块 控制模块 光束 成像 生成图像数据 电脑 数据处理单元 CCD相机 芯片 光学系统 反射光 叠层
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