一种半片硅片镀膜设备及其上下料方法

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一种半片硅片镀膜设备及其上下料方法
申请号:CN202411705971
申请日期:2024-11-26
公开号:CN120082859A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半片硅片镀膜设备及其上下料方法,属于硅片镀膜设备技术领域;该设备包括两台机器人,四组双传输跑道,两条独立的上料通道和两条独立的下料通道,每个机器人分别对接双半片上料缓存和双半片下料缓存的一组变节距进行上下料,工艺好的硅片通过机器人转移至双半片下料缓存变节距转移到双传输跑道传输至下料通道,未工艺的硅片通过上料通道传输至双半片上料缓存变节距通过机器人进行上料。本发明提供一种半片硅片镀膜设备及其上下料方法,提高了硅片处理的自动化程度和效率,减少因切割造成的电池效率损失,并满足半片硅片生产的特定需求。通过精确控制机器人和变节距缓存的交互,实现了硅片的高效、稳定转移和处理。
技术关键词
硅片镀膜设备 定位平台 跑道 上料 通道 镀膜工艺 石墨舟定位 工艺硅片 六轴机器人 升降机构 旋转式 主机 花篮 插片 工装 刀片
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