一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质

本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体测试技术领域，其中，所述方法包括：建立防呆检测机制，使用摄像设备水平移动的方式和防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直得到水平的晶圆片，根据晶圆片的特征点位置、距离计算公式和摄像机的视觉识别功能得到晶圆片的圆心位置和直径，根据晶圆片中各芯片的尺寸和切割道尺寸、芯片之间的距离以及晶圆片的圆心位置和特征点位置，得到晶圆片的Map图，通过摄像机获取针尖偏移角度，根据针尖偏移角度对晶圆片进行旋转并根据针尖偏移角度更新Map图，根据Map图进行芯片测试。本发明解决了现有技术兼容性差，自动化程度低，生产效率和准确率低的问题。