一种基于热光耦合的半导体激光器阵列寿命预测方法

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正文
推荐专利
一种基于热光耦合的半导体激光器阵列寿命预测方法
申请号:CN202411708188
申请日期:2024-11-27
公开号:CN119578089A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于热光耦合的半导体激光器阵列寿命预测方法,以达到在较短时间内准确预测出半导体激光器阵列寿命的目的。采用加速寿命实验方法,在两种不同的环境温度应力下分别测试半导体激光器阵列在从初始工作时刻至光功率下降5%过程中光功率随时间的退化关系,计算光功率的退化率,同时考虑光功率退化过程中由热光耦合引起的温升对半导体激光器阵列中功耗和热阻的影响,分别确定功耗、热阻及光功率退化模型;并外推光功率在两种不同的环境温度应力下降30%时半导体激光器阵列的寿命,进而外推出半导体激光器阵列在常温条件下的工作寿命。同时,实验测试结果与理论预测结果吻合较好,从而证明了本发明的有效性。
技术关键词
半导体激光器阵列 寿命预测方法 光功率 退化模型 热阻 测试间隔时间 常温条件 应力 功耗 率计算方法 外推方法 电流 电压 判别方法 建模方法 数据 有效性 短时间
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