芯片封装结构、制备方法及电子设备

本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板间隔开上下设置；塑封件，所述塑封件用于塑封所述第一基板和第二基板，以形成所述芯片封装结构；电连接层，所述电连接层设在塑封后的所述芯片封装结构的至少一侧，以使所述第一基板和所述第二基板相互导通。本发明的芯片封装结构，通过在塑封后的芯片封装结构的相对两侧设置电连接层，利用电连接层作为芯片封装结构上下互联的通路，实现窄间距芯片封装，有效提升芯片封装密度。