一种碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片

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一种碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片
申请号:CN202411709715
申请日期:2024-11-27
公开号:CN119629947B
公开日期:2025-12-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及低熔点金属导热片技术领域,具体涉及一种碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片,通过将碳纤维软毡经过表面处理后,内部灌注低熔点金属制得碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片。本发明的碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片具有低表面粗糙度、高拉伸强度、防掉渣掉屑、低热阻等特性,可提高半导体芯片封装的良率、有利于封装工艺以及自动化。
技术关键词
碳纤维软毡 金属导热片 低熔点金属 半导体芯片封装 导热片技术 低表面粗糙度 金属制 真空辅助 封装工艺 低热阻 表面涂层 表面氧化 高压 密度 强度
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