一种基于水溶胶片工艺QFN产品的制作方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种基于水溶胶片工艺QFN产品的制作方法。包括如下步骤：S1研磨；S2切割；S3上芯片；S4焊线；S5在芯片表面贴装上玻璃片、水溶胶片；S6贴膜；S7塑封；S8烘烤；S9去膜；S10，清洗水溶胶片，高温烘干，露出玻璃片。同现有技术相比，利用水溶胶片的弹性形变能力，解决玻璃片与模具表面接触压伤问题。利用水溶胶片与玻璃的结合性、包裹性，保证塑封胶无法覆盖玻璃片表面，解决溢胶问题。通过模压模具的特殊设计，利用水溶胶片保证玻璃外观的平整度和精确度。通过热水清洗掉水溶胶，再烘干，保证玻璃完全透光，提高了产品的合格率，同时减少产品加工过程中的损坏率。