一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法及系统

本申请涉及芯片测试的技术领域，公开一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法及系统，方法包括：获取位于芯片测试站前第一测温点的第一温度值；获取位于芯片测试站后第二测温点的第二温度值；判断第二温度值是否低于设定的第一温度阈值，若低于，则为无效测试，进行预警；若不低于，计算第一温度值与第二温度值的差值为第一温度差值；若第一温度差值大于设定阈值，则为有效测试；若第一温度差值小于等于设定阈值，则为无效测试，进行预警；计算第一温度差值在第一设定时间段内的第一平均值；如果第一平均值超过设定第一平均阈值，则根据第一平均值正相关调节加热盘的加热温度。本申请使得芯片前后温度都可控，提高了芯片测试的准确度。