一种三维系统封装散热结构及其散热方法

本发明提供的三维系统封装散热结构及其散热方法，在第二基板上设置有第一导流腔，在铜基板上设置有第二导流腔，压电陶瓷振动片在接通电流后自身会产生振动，进而带动金属片同步进行振动，金属片的振动会传递至流道层的中并作用在气流流动区当中，由于金属片的振动会导致气流流动区的空间发生变化，进而可以带动气流流动区内部形成气流，形成的气流会进一步带动空气流动，从而实现对第二芯片周围的空气进行带动，进而可以将第二芯片周围的热量引入到外界大气中，实现对第二基板以及铜基板的散热，进而可以实现对第二芯片的降温效果。