一种键合丝的表面绝缘涂覆方法

本发明涉及集成电路封装技术领域，公开了一种键合丝的表面绝缘涂覆方法，包括：第一步、在陶瓷外壳装片区形成一层金镀层；第二步，在集成电路裸芯片键合面形成一层Al镀层，并晶圆划片成独立的芯片；第三步，在陶瓷封装外壳粘片区域点涂环氧树脂，将芯片贴放在粘接位置，然后进行高温固化；第四步，采用键合丝，将裸芯片PAD与封装外壳键合指连接起来；第五步，采用小分子涂覆材料对器件内部所有键合丝进行整体绝缘涂覆；第六步，密封前的高温烘烤处理；第七步，在平行缝焊设备进行封盖，完成集成电路器件的封装。本发明的键合丝绝缘涂覆方法，在键合工序完成后，对键合丝进行整体或局部的涂覆处理，即形成均匀、致密的防护涂层。