基于Spring Boot打包插件的类加载隔离方法、装置、设备及介质

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正文
推荐专利
基于Spring Boot打包插件的类加载隔离方法、装置、设备及介质
申请号:CN202411720293
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119621182A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于Spring Boot打包插件的类加载隔离方法、装置、设备及介质,涉及信息技术领域,包括:利用双亲委派机制创建第一类加载器和第二类加载器;第一类加载器为子类加载器;第二类加载器为父类加载器且与第一类加载器之间存在父子关系;基于Spring Boot打包插件并利用预设策略匹配算法将满足预设高优先级条件的软件包分配至所述第一类加载器,将满足预设低优先级条件的软件包分配至第二类加载器;基于得到的第一目标类加载器和第二目标类加载器对Spring Boot原类加载器进行替换得到类加载器隔离插件,利用类加载器隔离插件对发生类冲突的目标软件包进行类加载隔离。能够低成本解决类冲突问题。
技术关键词
加载器 打包插件 软件包 隔离插件 隔离方法 策略 算法 项目 机制 隔离装置 可读存储介质 处理器 入口 低成本 电子设备 中子 模块 存储器
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