摘要
本发明提供一种腐蚀装置及腐蚀方法,属于半导体材料表面处理技术领域。腐蚀装置包括支撑台、限位件、驱动组件、壳体和多个支撑件;多个支撑件相间隔的设置在支撑台的外周;限位件设置在支撑件背离支撑台的一侧,用于承载芯片;驱动组件具有驱动轴,驱动轴与支撑台背离限位件的一侧连接,驱动组件用于驱动支撑台旋转和/或驱动支撑台沿驱动轴的轴线方向移动;壳体限定出容纳腔,支撑件至少部分收容在容纳腔中。本发明提供的腐蚀装置能够使得芯片在容纳腔中腐蚀的过程中,避免腐蚀过程中产生的沉淀物覆盖在芯片表面,从而保证对芯片腐蚀的均匀性和腐蚀质量。
技术关键词
腐蚀装置
支撑件
支撑台
驱动组件
限位件
芯片
半导体材料表面
升降电机
涂覆光刻胶
蓝宝石片
限位组件
匀速旋转
溴化氢
杆体
氢氟酸
酒石酸
沉淀物
壳体
柠檬酸