一种实现多芯片温度一致性超薄单流道液冷板及设有其的功放

本发明涉及功放散热领域，更具体地，涉及一种实现多芯片温度一致性超薄单流道液冷板及设有其的功放；包括支撑件、若干个末级模块和液冷板，支撑件设有一凹槽，所述液冷板设于所述凹槽内，若干个末级模块设于所述液冷板的两面；所述液冷板包括单流道和若干组散热齿，所述单流道设于所述末级模块所在的位置，若干组散热齿对应所述末级模块的位置间隔分布于单流道中；用于解决在有限空间内降低功放热量积聚，使得功放中的芯片保持温度一致，以提高其使用寿命的问题；提升液冷板带走末级模块中积聚热量的效率，使得各个末级模块中的芯片温度保持一致，实现小空间、大功率功放的热量散出，保持功放中的芯片温度一致，以提高其使用寿命的效果。