一种三相半桥电路拓扑功率模块

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正文
推荐专利
一种三相半桥电路拓扑功率模块
申请号:CN202411721460
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119210099B
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本说明书实施例主要涉及功率模块技术领域,具体为一种三相半桥电路拓扑功率模块,包括:绝缘板,以及设置在绝缘板上的第一相半桥电路结构、第二相半桥电路结构和第三相半桥电路结构;第一相半桥电路结构包括第一上桥臂电路结构和第一下桥臂电路结构;第一上桥臂电路结构包括:第一金属层区域一,设置在绝缘板上;第一金属层区域二,设置在绝缘板上并沿Y向与第一金属层区域一相邻设置;第一金属层区域三,设置在绝缘板上并沿Y向与第一金属层区域二相邻设置。本说明书实施例的功率模块,半相桥电路连接结构在绝缘板上对折并紧挨设置,该设置能够大幅降低功率模块中的寄生电感,使得功率模块开关瞬态的电压尖峰降低,进而使得功率模块的开关速度更快。
技术关键词
层区域 功率芯片 三相半桥 绝缘板 去耦电容 长条状 正电极 引线 功率模块技术 电路连接结构 栅极 温敏电阻 直线 开关 电感 布局
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