多晶封装芯片的片内测温装置及封装芯片

本发明实施例公开一种多晶封装芯片的片内测温装置及封装芯片，涉及半导体技术领域，便于优化芯片的片内测温结构。所述装置包括：传感器模块，设置于封装芯片的每个晶粒中，配置为感知表征每个晶粒温度的电信号；其中，每个晶粒之间通过导线互联，并包括至少一个主控晶粒；所述主控晶粒，集成有信号处理模块，所述信号处理模块与所述传感器模块相连，配置为接收所述表征每个晶粒温度的电信号，并根据所述电信号确定所述封装芯片的片内温度信息。由于所有晶粒的传感器模块共用一个信号处理器模块进行信号的处理和温度获取，便于优化芯片的片内测温结构，从而可以降低芯片的结构复杂性。本发明适用于高性能计算设备中。