一种便于检测的DFN双边无引脚扁平封装结构

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推荐专利
一种便于检测的DFN双边无引脚扁平封装结构
申请号:CN202411722785
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119542325A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片封装技术领域,且公开了一种便于检测的DFN双边无引脚扁平封装,包括封装,所述封装正面的两侧阵列状设有若干个平面引脚,所述封装的正面设有热焊盘,所述封装的正面滑动设置有检测结构,所述检测结构包括活动板,本发明提供的具有检测结构,检测结构可以通过连接片和触点之间的配合对平面引脚相互连接的同时增大检测触点的面积,让使用者在使用检测装置的检测笔对引脚进行电性检测时可以快速的对准检测位置不需要再一点点的对准引脚,提高检测效率,在封装检测时或者后期使用时发现引脚上有脏污或者表面锈蚀可以通过快速的往复移动活动板来控制接触片对引脚的表面进行摩擦将脏污和锈蚀摩擦干净。
技术关键词
扁平封装结构 检测结构 活动板 正面 芯片封装技术 接触片 触点 卡珠 脏污 防滑纹路 滑块 滑槽 阵列
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