一种用于图像传感器的多芯片共面拼接结构的制作方法

本发明属于属于传感器封装工艺领域，具体涉及了一种用于图像传感器的多芯片共面拼接结构的制作方法，旨在解决多芯片共面拼接结构平整度较差的问题。本发明采用高刚度的转接板作为基面，将粘片区域优化成均一的平面，且利用转接板自带的定位球进行共面性定位。本发明通过使用一次芯片贴装的方式，保证拾取、贴装、加压的过程中，始终保证所有芯片受力均匀，可有效提升多芯片共面拼接的共面性，减少误差。