一种轻薄低背凹软质防弹衣芯片及其制备方法

本发明公开了一种轻薄低背部凹陷软质防弹芯片及其制备方法，具体涉及防护装备领域。本发明所述防弹芯片组成材料由两部分构成，包括芳香族聚酰胺薄膜，和超高分子量聚乙烯纤维0/90°正交叠放n层制作的单向带。由于高强度、高模量薄膜的加入使得冲击应力不仅沿着面内正交方向传递，拓展了应力波的传递范围，增加了防弹衣的面内形变耗能，还降低了防弹衣在子弹运动方向上的变形量，减小了背部凹陷。经过实弹比对实验，背部凹陷降低了42％。