发光芯片及转移方法、显示装置

本申请实施例提供一种发光芯片及转移方法、显示装置，其中发光芯片包括：第一保护层；第二保护层；第一电极层，设于第一保护层和第二保护层之间，第一电极层的两端分别与第一保护层和第二保护层相连；第二电极层，设于第一保护层和第二保护层之间、并与第一电极层间隔设置，第二电极层的两端分别与第一保护层和第二保护层相连；在第一电极层和第二电极层的间隙中依次设有第一半导体层、发光层和第二半导体层、且第一半导体层、发光层以及第二半导体层均与第一保护层、第二保护层相连；其中，第一电极层和/或第二电极层远离发光层的一侧设有防呆结构。本申请提供的发光芯片能够提升芯片转移过程中的准确度和稳定性。