一种LED封装装置及封装方法

本发明涉及一种LED封装装置及封装方法，属于LED封装技术领域，通过设置电热回收系统将LED组件散发的热量进行回收并转化为电流，并用该电流给外部电池供电，实现大功率LED组件散热的同时实现热量转化为电量并进行回收，既不浪费又环保；控制组件根据外部电池的电量决定LED组件的供电端为外部电池或是电网，并通过控制组件内预存的两个阈值实现对储存在外部电源的电量用于LED自身的供电的智能调控，更有效地回收LED散发的热量；再通过多组热电转换元件的串联更有效地实现对LED散发的热量的回收。