面向封装的异构多形态仿真模型描述方法

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面向封装的异构多形态仿真模型描述方法
申请号:CN202411727321
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119720510A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及信息传播领域实验仿真建模技术领域,提供一种面向封装的异构多形态仿真模型描述方法,该方法包括:确定对应于仿真模型资源信息的总体描述模板,基于总体描述模板中的第一描述项获取对应的第一待封装资源信息;确定对应于第一描述项的子描述模板,基于子描述模板中的第二描述项获取对应的第二待封装资源信息;基于总体描述模板和第一待封装资源信息,以及子描述模板和第二待封装资源信息,构建第一封装描述文件和第二封装描述文件。本发明通过基于总体描述模板和第一待封装资源信息,以及子描述模板和第二待封装资源信息,构建第一封装描述文件和第二封装描述文件,实现对异构仿真模型资源信息进行分层级统一描述,以达到描述仿真模型复杂的领域行为,为异构仿真模型集成提供技术支撑。
技术关键词
仿真模型 多形态 模板 接口 资源 异构 参数 信息传播系统 实体 通信依赖关系 对象 非暂态计算机可读存储介质 冗余 仿真建模技术 数据验证 坐标系 软件错误 处理器 编码规则
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