一种eHSOP9L大功率IC塑料封装结构及对应的封装方法

本发明公开了一种eHSOP9L大功率IC塑料封装结构，其解决了现有技术中IC塑料封装件在使用过程中，因基岛与引脚相连或间距问题使用而影响产品性能的问题，从而确保产品达到设计需求。其包括基岛框架、若干组塑封体、以及每组塑封体对应的塑封用芯片；基岛框架包括框架边框、以及内部区域，内部区域由若干个基岛排列单元阵列排布组成，基岛排列单元的中心区域设置有载体，每个载体上设置有至少两组芯片，芯片包括至少一IC芯片和一MOS芯片，基岛排列单元内的载体、芯片被塑封体塑封，基岛排列单元的其中一对侧边的两边分别设置有外凸的引脚，基岛排列单元的另一对端边的两边分别设置有至少一处连筋，连筋用于连接外部框架区域。